bc贷設計了系統級SoC晶片，包含結構光深度計算ASIC引擎，將雙目與結構光融合，在晶片內嵌算法及架構上均進行了創新，是公司目前主營產品的核心技術。相關產品已進行了4代疊代，由最早期的MX400依次疊代為MX6000、MX6300、MX6600。

bc贷設計了多抽頭紅外CMOS圖像傳感器，可以滿足脈衝調製、連續波調製下單個周期內的多次光子採集需求，涵蓋了BSI像素設計、三維堆棧工藝、抗干擾、高精度ADC、高速度傳輸接口設計等細分技術，是公司iToF產品的核心技術之一。

bc贷設計了系統級的抗干擾、多頻融合等技術，自主研發了像素結構、像素單元、高性能淬滅電路、靈活可調的偏壓電路、多種共享模式的高精度TDC與高效能的直方圖數據後處理引擎等細分技術。

bc贷針對結構光應用場景的多元化（室內室外、強背景光弱背景光各種複雜場景），創新性提出多種工作模式以及相應處理算法，設計結構光專用感光晶片，簡化後續深度引擎晶片晶片的算力處理，降低整體功耗，有效提升了整個結構光模組的性能。

bc贷設計了將大規模神經網絡、3D深度計算、關鍵算法等功能集成的AIoT算力晶片，晶片將包含主控制單元CPU、深度計算引擎（支持iToF濾波、雙目匹配計算等）、神經網絡加速單元、DSP、ISP等單元。

bc贷設計了結構光算法、雙目匹配算法、iToF深度解算濾波等底層算法，計算深度信息，這些算法通過電腦端生成，經過FPGA優化驗證，最後形成晶片底層語言，以固化到晶片中。

bc贷面向下游應用，研發了包含骨架跟蹤、圖像分割、三維重建、VSLAM、沉浸式AR等應用算法，其中部分算法技術已應用於現有產品，隨硬件一起銷售，部分算法作為未來產品的技術儲備。

bc贷以攝影測量、圖像相關匹配等技術為核心基礎，開發出了柔性相機標定技術、三維重建技術和動態變形解算技術，應對複雜工業現場的三維測量應用場景。同時，面向工業自動化三維檢測分析需求，開發三維海量點雲數據後處理技術、智能運動規劃及控制技術和CAD外形偏差檢測分析技術。

bc贷研發了可用於結構光、iToF、dToF、Lidar等產品中的整體專用光學系統，包含離軸、共軸光學測量系統。

bc贷研發了由激光發射器、透鏡以及衍射光學元件組成的激光投影器件，用於向空間中投影散斑光束，並在微型化、DOE損壞檢測、激光晶片陣列設計等方面進行了創新研發。

bc贷自主設計了包含耦入、傳導、耦出多層架構的光波導，並在衍射效率、抗干擾等方向做了深入研究。

bc贷研發了用於實現對3D視覺傳感器硬件進行控制與開發的固件與驅動，其中包括對傳感器內部各個器件的設置與訪問用的驅動，以及為上層SDKAPI提供了一些訪問與控制接口。

bc贷自主研發3D視覺傳感系統的軟件及SDK，涵蓋中間件、API等，匹配硬件系統功能，實現更精確的3D視覺感知功能，同時兼容Windows、Linux、Android、OSX、Unity、ROS、OpenCV等全平台開發環境的二次開發，支持3D視覺傳感系統功能。

bc贷將眾多工業級應用算法，底層封裝標準接口的C++SDK庫，上層使用標準設計模式，搭建通用軟件框架、UI交互模塊、3D可視化模塊、數據庫等形成軟件平台。依託此平台，公司開發出三維光學攝影測量軟件、三維光學全場應變測量軟件、三維光學面掃描軟件、三維光學彎管測量軟件、工業三維測量分析軟件等通用應用場景的工業軟件，同時針對非標應用可快速為客戶提供專用定製開發。

bc贷研發了多層次標定技術，包括多傳感器內外參標定技術、面向結構光的參考散斑圖案標定技術、面向ToF的像素標定等技術。此外，公司還研發了RGBD對齊技術。

bc贷研發了用於實現3D視覺傳感器自動對由溫度、外力引起的誤差進行校準與補償的技術。該技術是確保3D視覺傳感器能輸出穩定的深度圖像的關鍵條件。

bc贷研發了量產中組裝、標定、對齊、測試等核心環節的高精度、高效率心專用設備。